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超聲波清洗設備是半導體工業中廣泛應用的一種清洗設備，超聲波清洗機的優點是:清洗效果好，操作簡單，對于復雜的器件和容器也能清洗干凈，超聲波清洗原理:超聲清洗機物理清洗，把清洗液放入槽內，在槽內作用超聲波清洗。由于超聲波與聲波一樣是一種疏密的振動波，在傳播過程中，介質的壓力作交替變化。在負壓區域，液體中產生撕裂的力，并形成真空的氣泡。當聲壓達到一定值時，氣泡迅速增長，在正壓區域氣泡由于受到壓力擠破滅、閉合。此時，液體間相互碰撞產生強大的沖擊波。雖然位移、速度都非常小，但加速度卻非常大，局部壓力可達幾千個大氣壓，這就是所謂的空化效應。超聲波清洗的效果與超聲條件（如清洗溫度、壓力、超聲頻率、超聲功率等）有關，提高超聲波功率往往有利于清洗效果的提高，但對于小于1 u m的顆粒的去除效果并不太好。

超聲波清洗法多用于清除硅片表面附著的大塊污染和顆粒。經切片、研磨、倒角、拋光等多道工序加工成的半導體薄片，其表面已吸附了各種雜質，如顆粒、金屬粒子、硅粉粉塵及有機雜質，在進行擴散前需要進行清洗，消除各類污染物，且清洗的潔凈程度直接影響著電池片的成品率和可靠率。清洗主要是利用 NaOH、HF、HCL 等化學液對硅片進行腐蝕處理，完成如下的工藝：①去除半導體薄片表面的機械損傷層②對半導體薄片的表面進行/凹凸面（金字塔絨面）處理，增加光在太陽電池片表面的折射次數，利于太陽電池片對光的吸收，以達到電池片對太陽能價值的大利用率③清除表面硅酸鈉、氧化物、油污以及金屬離子雜質。